10月21日，2023中國（無錫）物聯網產融合作論壇暨產融合作試點城市企業投融資路演（無錫站）在無錫市梁溪區舉行。本次論壇以“產融協同?物聯共生?創新發展”為主題，無錫市梁溪區人民政府、無錫梁溪科技城、無錫物聯網創新促進中心就基金合作舉行戰略簽約儀式，來自國內知名投資機構的專家、全國物聯網領域的優秀企業家和服務機構代表出席本次論壇。

　　活動現場進行了物聯網投融資項目、券商IPO、銀企融資等三個類別項目集中簽約，簽約總規模超過40億元，涵蓋集成電路、人工智能、高端裝備、智能制造等多個物聯網相關領域，將進一步激活物聯網集群創新活力，促進產融協同優勢發揮，推動物聯網企業創新成長，助力產業轉型升級。

　　本次活動面向全國廣泛征集優質物聯網項目467項，精心遴選昕感科技、固存芯控、感圖科技、地球脈動、奧飛聲學5家企業進行了現場路演，近50家知名投資機構參會交流。

　　金融是科技創新的重要引擎之一。一直以來，無錫市高度重視產融合作工作，努力打造產融結合“典范城市”，無錫是中國物聯網產業的“首航之城”，物聯網集群是物聯網領域唯一的國家級先進制造業集群，具有雄厚的產業基礎。多年來，無錫金融賦能以產業布局為出發點，圍繞先進制造業集群優勢環節，強化金融要素保障，通過全方位、高水平、深層次的產融結合，實現資本與產業良性循環。

　　梁溪科技城以金融活水潤澤實體經濟，用產業發展描繪精彩圖景，產業新高地發展邁出堅實步伐。勾勒基金集聚“新版圖”。以科創產業母基金為主干，以“基金+項目”、“金融+產業”的方式，向產業投資延伸引導層級，牽手頭部投資機構，努力引入新能源汽車產業基金、雙碳基金、硬科技基金等落地科技城，通過增長杠桿動力臂，巧用資金撬動更多社會資本，打造全鏈條投資基金體系。 開創資本助力“新模式”。

　　堅持“項目為王、落地為要”的發展理念，梁溪科技城以資本招商為抓手，聚焦人工智能、機器人、健康食品、物聯網等綠色科技領域，加大項目投資力度，聚集鏈主企業落地，導入優質產業資源，發揮科技城“雙招雙引”強磁場，為梁溪區產業發展賦能。打造金融服務“新生態”。以服務科技城內創新企業為宗旨，布局新金融業務，構建“產業供應鏈”場景。通過打造“采銷一體+供應鏈金融+貿易網絡”平臺，積極為轄區企業健康發展提供強力金融支持，持續提升科技城營商環境“軟實力”，助力梁溪產業高質量發展。

　　本次論壇搭建起了一座產融合作的融通之橋，構建了科技-產業-金融協同互促平臺，探討了金融服務與國家物聯網集群發展相關新技術、新業態的結合點，圍繞產融結合、以融強產，引領、撬動更多的資本帶動科技創新，進一步促進國家級物聯網先進制造業集群向世界級物聯網先進制造業集群躍遷。