10月21日，2023中國（無錫）物聯網產融合作論壇暨產融合作試點城市企業投融資路演（無錫站）舉行，本次活動以“產融協同?物聯共生?創新發展”為主題，面向全國廣泛征集467項優質物聯網項目，精心遴選5家企業進行了現場路演，近50家知名投資機構參會交流。

　　金融是科技創新的重要引擎之一。現場，無錫市梁溪區人民政府、無錫梁溪科技城、無錫物聯網創新促進中心就基金合作舉行戰略簽約儀式。會上還進行了物聯網投融資項目、券商IPO、銀企融資等三個類別項目集中簽約，簽約總規模超過40億元，涵蓋集成電路、人工智能、高端裝備、智能制造等多個物聯網相關領域，將進一步激活物聯網集群創新活力，促進產融協同優勢發揮，推動物聯網企業創新成長，助力產業轉型升級。

　　無錫是中國物聯網產業的“首航之城”，具有雄厚的相關產業基礎。一直以來，無錫高度重視產融合作工作，積極打造產融結合“典范城市”，無錫金融賦能以產業布局為出發點，圍繞先進制造業集群優勢環節，強化金融要素保障，通過全方位、高水平、深層次的產融結合，實現資本與產業良性循環。

　　梁溪科技城以金融活水潤澤實體經濟，用產業發展描繪精彩圖景，產業新高地發展邁出堅實步伐。勾勒基金集聚“新版圖”。以科創產業母基金為主干，以“基金+項目”、“金融+產業”的方式，向產業投資延伸引導層級，牽手頭部投資機構，努力引入新能源汽車產業基金、雙碳基金、硬科技基金等落地科技城，通過增長杠桿動力臂，巧用資金撬動更多社會資本，打造全鏈條投資基金體系。 開創資本助力“新模式”。堅持“項目為王、落地為要”的發展理念，以資本招商為抓手，聚焦人工智能、機器人、健康食品、物聯網等綠色科技領域，加大項目投資力度，聚集鏈主企業落地，導入優質產業資源，發揮科技城“雙招雙引”強磁場，為梁溪區產業發展賦能。打造金融服務“新生態”。以服務科技城內創新企業為宗旨，布局新金融業務，構建“產業供應鏈”場景。通過打造“采銷一體+供應鏈金融+貿易網絡”平臺，積極為轄區企業健康發展提供強力金融支持，持續提升科技城營商環境“軟實力”，助力梁溪產業高質量發展。

　　本次論壇由無錫市人民政府、工業和信息化部工業文化發展中心聯合主辦，無錫市梁溪區人民政府、無錫市工業和信息化局、無錫市地方金融監管局、無錫梁溪科技城管理局、無錫物聯網創新促進中心、無錫市梁溪科技城發展集團有限公司、無錫市創新投資集團有限公司共同承辦。

來源：無錫日報